엔비디아에 인수된 ‘암(ARM)’, 국내 반도체 스타트업 13팀 본격 지원

중소벤처기업부는 암(Arm)의 설계자산, 교육, 멘토링, 시제품 제작 등 종합 설계패키지를 활용할 수 있는 혁신 스타트업·벤처기업 13개사를 선정했다고 밝혔다.

지난 4월 중기부는 암(Arm), 서울대학교와 함께 시스템반도체 혁신기업의 성장 지원을 위한 자상한 기업 협약을 맺었다. 암(Arm)은 첫 번째 글로벌 자상한 기업으로서 국내 시스템반도체 기업 10개사에 설계패키지 지원, 글로벌 기술교류 활성화, 교육지원 등을 약속한 바 있다.

이후 암(Arm)은 자발적 상생 프로그램인 ‘플랙시블 액세스 스타트업(Flexible Access Startups)’을 마련해 초기 단계의 스타트업에게는 암(Arm)이 갖고 있는 우수한 인프라를 무료로 제공한다고 밝혔다. 이러한 암(Arm)의 적극적인 상생활동으로 지원기업은 당초 10개사에서 13개사로 확대됐다.

‘플랙시블 액세스 스타트업(Flexible Access Startups)’은 누적투자 500만달러 미만 또는 연매출 100만달러 미만의 스타트업을 대상으로 종합 설계패키지, 인프라 등을 무료로 제공하는 프로그램이다. 

이번에 선정된 13개사는 중기부 빅3(BIG3) 혁신창업 패키지 시스템반도체 분야 50개사 중 암(Arm)과 서울대의 1차 서류검토 2차 현장방문을 거쳐 최종 선정됐다. 선정팀은 아래와 같다.

• 퓨리오사AI : 인공지능 반도체 NPU(Neural Processing Unit) 개발사업
• 딥엑스 : 인공지능 반도체 NPU(고성능, 저전력, 저비용의 딥러닝 하드웨어 솔루션) 제공
• 모빌린트 : 엣지용 지능형 반도체 설계 및 공급
• 파두 : SSD 솔루션
• 디퍼아이 : 딥러닝 기반 영상 인식 솔루션
• 유엑스팩토리 : 모바일/엣지용 인공지능 기속 반도체 IP
• 메타씨앤아이 : 모바일 OLED 디스플레이 패널용 데이터 스트리팅 SoC
• 스카이칩스 : 저전력 저면적 기반 IoT 알고리즘 개발
• 바움 : 반도체 전력 분석 소프트웨어 개발
• 사피엔반도체 : 마이크로LED 디스플레이향 CMOS 백플레인 SoC 설계
• 지엘에스 : 초고속 무선통신 반도체 칩셋
• 아이센 : CIS(CMOS Image Sensor) 기반 인공지능 IoT 센서 설계
• 비플렉스 : 생체역학 기반 모델링 솔루션 개발 및 히어러블 제품 솔루션 칩 공급

선정기업의 면면을 보면 자체 개발한 인공지능 칩을 보유한 국내 최초 심화학습(딥러닝) 기반 영상 인식기술 공급기업 ‘디퍼아이’, 우수한 논문실적을 가진 인력으로 구성된 지능형 반도체 설계업체 ‘모빌린트’가 있다.

서울대 대학원생들이 모여 창업한 에스에스디(SSD) 반도체 생산기업 ‘파두’, 2019년 대한민국 기술혁신 대상 등 우수한 수상실적을 보유한 인공지능(AI) 반도체 솔루션 기업 ‘딥엑스’도 포함됐다.

중기부 오기웅 창업진흥정책관은 “암(Arm)과 스타트업 간 자발적 상생협력은 상당한 의미를 가진다고 생각한다. 국내 스타트업에게 우수한 인프라를 활용할 기회를 제공해 주신 암(Arm)에게 감사드리며, 앞으로도 시스템 반도체 기업지원을 위해 중기부도 노력을 아끼지 않을 것이다”라고 밝혔다. 

암 코리아(Arm Korea) 황선욱 지사장은 “중기부와 힘을 합쳐 국내 시스템반도체 스타트업의 성장을 돕게 되어 기쁘게 생각한다. 앞으로도 ‘플랙시블 액세스 스타트업(Flexible Access Startups)’, 디자인하우스 지원 프로그램 ‘암 어플루브 디자인 파트너(Arm Approved Design Partner)’ 등 다양한 스타트업 지원정책을 통해 양질의 서비스를 지원하겠다”라고 밝혔다.

한편, 반도체 설계기업인 암(Arm)은 4년 전에 소프트뱅크가 약 36조원에 인수했으며, 올해 9월에 반도체 기업인 엔비디아(Nvidia)에 400억달러(약 47조원)에 인수되었다. 엔비디아도 중기부와 함께 국내 스타트업의 해외진출을 돕는 N&UP 프로그램을 운영 중이다.

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